深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、
led燈就是以發光二極管為光源的燈，led是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術，具有節能、環保、安全可靠的特點。
芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。
目前，其主要的應用場所大概有這些：
半導體照明作為我國戰略新興產業，對節能環保意義重大，中國是全球半導體照明產品生產、使用和出口大國。然而，在特種LED光源領域，由于技術門檻較高，市場一直被國外公司所壟斷。
led路燈的設計是采用二次光學的設計形式，我們將led路燈的光照射到所需要照明的區域內，能夠使光照的效率更高，在很多地方都愿意選擇使用led路燈。
led路燈使用壽命非常長，led路燈在使用10年以后它仍然具有很高的使用價值，它們在不斷的使用一年的過程中的光衰還不及3%。led路燈的發光二極管是一種低壓器件，電壓使用安全，特別將它使用在公共場所。
高飛捷科技是一家專業生產各種COB光源封裝企業（4046/2828/1917/1411/2011/2522/6008等系列），公司自成立以來，始終致力于高品級的光源的研發
集成封裝也稱多晶封裝，是根據所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學設計的形狀對芯片進行封裝。
實現大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術的發展，尺寸增大，品質提高，可通過大電流驅動實現大功率LED，但同時會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發展潛力，可根據照度不同來改變芯片的數量，同時 它具有較高的性價比，使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。
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