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深圳led點光源批發(fā)

來源：發(fā)布時間：2019-12-30 點擊量：1550

四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導致死燈。

能上已能與外企媲美。從目前來看，有著人力資源優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的國內(nèi)封裝廠商，在市場競爭上似乎比國際品牌走得更快一些。【照明知識】解密大功率集成光源死燈原因：集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上，通過內(nèi)部連接，實現(xiàn)高功率LED的一種封裝形

led點光源

不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質；LED應用結構件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支架硫化，硫化的支架會影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)，最終的結果是LED死燈不亮

控制凸點的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監(jiān)測凸點制作工藝的破壞性凸點切斷測試方法常常會使焊膏中產(chǎn)生失效模式，

5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對較小，散熱要求也相對要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個品牌都有自己的強項，有的品牌強并且終端認可度高，有的產(chǎn)品

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但絕不會對UBM或下面的IC焊點造成這樣的結果。但對有機電路板上的SMT應用而言，IC上的高鉛焊料凸點還需要采用易熔焊料來形成互連。

燈珠有引腳的，而且外面有一個樹脂帽，因為有帽的緣故 LED燈珠可以聚光；貼片沒有引腳，外面也沒有類似樹脂帽，因為沒帽的緣故LED貼片不能聚光。led點光源

現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范，MCOB