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東莞led貼片燈批發(fā)

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2020-01-11 點(diǎn)擊量：1365

COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案，

經(jīng)過(guò)近幾年的價(jià)格拼殺后，正裝COB市場(chǎng)逐步走向穩(wěn)定，降價(jià)空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下與正裝相比，LED倒裝COB光源的優(yōu)勢(shì)在哪里：LED倒裝COB光源與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來(lái)看，正裝COB技術(shù)和工藝更

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而且它帶來(lái)的光品質(zhì)提升效果是目前市場(chǎng)上單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的，因而被業(yè)界普遍看好。相比此前標(biāo)準(zhǔn)不明、性能不達(dá)標(biāo)，現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來(lái)越成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求，封裝廠(chǎng)商不再停留在初期技術(shù)解

既可采用焊膏掩模設(shè)計(jì)也可采用無(wú)焊膏掩模設(shè)計(jì)，

隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。

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但將這兩種方法結(jié)合起來(lái)的設(shè)計(jì)是最可靠的設(shè)計(jì)手段。在相關(guān)的電路板圖形上使用矩形開(kāi)口并將焊膏掩模的清晰度也考慮在內(nèi)即可設(shè)計(jì)出恰當(dāng)?shù)陌搴更c(diǎn)位置。如果設(shè)計(jì)不合理，一旦組裝環(huán)境發(fā)生變化或機(jī)械因數(shù)有所改變，IC就會(huì)出現(xiàn)焊膏疲勞斷裂。

初倒裝走向市場(chǎng)最好的敲門(mén)磚。現(xiàn)如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線(xiàn)，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢(shì)，但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢？倒裝COB面光源取代正裝COB面光源是大勢(shì)暫時(shí)為狹義市場(chǎng)：目前，倒裝相比正裝，并沒(méi)有太大優(yōu)東莞led貼片燈批發(fā)led貼片燈

因?yàn)長(zhǎng)ED燈具都是電子元器件組成，一旦潮濕就影響性能而導(dǎo)致容易壞。這種原因的話(huà)，只有用戶(hù)自己使用注意了總結(jié)下來(lái)，夏天LED燈具容易壞，主要還是燈具本事質(zhì)量跟使用問(wèn)題，在挑選燈具、使用燈具過(guò)程中都需要注意。深圳高飛捷科技有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)倒裝cob光源、led貼片燈珠、led集成光源、長(zhǎng)條COB小夜燈光

倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面凸顯的越來(lái)越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來(lái)為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點(diǎn)有哪些：、與傳統(tǒng)的cob鋁基板相比，倒裝cob光源的反射率會(huì)更高，更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性，使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境下，