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場(chǎng)方向，倒裝光源市場(chǎng)需求量的逐步提升，預(yù)計(jì)旭宇下月倒裝將正式擴(kuò)充到10條產(chǎn)線。”市面上各大廠家也相繼推出自己的最新產(chǎn)品，如鴻利光電推出的倒裝COB新品，顯指>95，功率可涵蓋15-80w；德豪潤(rùn)達(dá)陶瓷基倒裝 COB，Ra=95，光效高達(dá)100lm/W；同一方光電的高光密度深圳COB光源的作用COB光源
3、體積更小：采用cob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流
控制凸點(diǎn)的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監(jiān)測(cè)凸點(diǎn)制作工藝的破壞性凸點(diǎn)切斷測(cè)試方法常常會(huì)使焊膏中產(chǎn)生失效模式，
式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知，并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢(shì)。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后，都有可能碰到光源不亮(死
COB光源
目前專注于不同的細(xì)分市場(chǎng)，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，倒裝COB主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來，他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。 倒裝是取代大勢(shì)，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內(nèi)，倒裝COB會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)深圳COB光源的作用COB光源
搬運(yùn)過程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
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