同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡，
光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中，膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導致死燈;另外，使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內部金線斷開而
集成光源
焊料凸點的作用是充當IC與電路板之間的機械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中，互連由UBM和焊料凸點本身構成。集成光源
1.燈具導熱材料不夠，比如現有的劣質燈泡全塑料，都沒有散熱的散熱器，光源發熱熱量導不出，怎么不壞呢？2.燈具散熱設計不合理，很多燈具根本沒有散熱設計一說，直接拿配件組裝好，沒有經過科學實驗檢測，怎么不壞呢?3.安裝環境不合理，LED燈具安裝需要一定的散熱空間來散熱，還有就是安裝環境潮濕，
（1）判斷為這個集成COB光源的IC(或輸入線)或前一顆點光源的輸出線壞了，更換該顆或前一顆燈；
（2）程序編寫點光源的數量不夠，集成光源
倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內，LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業用COB開始，中高功率的商業照明也已經展開，小功率的球泡燈應該挑戰性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術，但是與正裝cob的關系肯定不是0和1的關系。
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