八、LED芯片電極圖譜芯片生產(chǎn)廠家的不同，LED品質(zhì)也不同，
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會成為主流趨勢，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點，但是易
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的發(fā)光體。COB集成封裝是較為成熟的LED封裝方式，隨著LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，COB面光源已經(jīng)成為封裝產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品之一。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、高飛捷cob燈珠官網(wǎng)cob燈珠
倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面得到了相當(dāng)廣泛的應(yīng)用，但是由于廠家的生產(chǎn)技術(shù)不到位，造成了一些劣質(zhì)的led倒裝cob光源流通到了市場上面，引起不太好的反響。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝COB光源生產(chǎn)注意事項：、導(dǎo)熱膠需越薄越好，最好能使用自帶粘性的導(dǎo)熱膠，不然會影響導(dǎo)熱系數(shù)。
使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。cob燈珠
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導(dǎo)致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
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