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高飛捷貼片led燈珠找哪家

來源：發(fā)布時(shí)間：2020-02-09 點(diǎn)擊量：1651

COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，

不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等，到了夏天就比較容易壞，比冬天壞的機(jī)率高很多，這是為什么呢？答案就一個(gè)：燈具散熱不好，夏天天氣溫度比較高，LED燈發(fā)光也會發(fā)熱，燈具是給燒壞了。那么是什么原因?qū)е碌哪兀?/p>貼片led燈珠

而且它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個(gè)大功率器件無法匹敵的，因而被業(yè)界普遍看好。相比此前標(biāo)準(zhǔn)不明、性能不達(dá)標(biāo)，現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來越成熟，市場對COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解

目前廣泛采用的倒裝芯片方法主要是根據(jù)互連結(jié)構(gòu)而確定的。

4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個(gè)原因，使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家

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如，柔順凸點(diǎn)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)要采用鍍金的導(dǎo)電聚合物或聚合物/彈性體凸點(diǎn)。倒裝芯片技術(shù)鍵合技術(shù)焊柱凸點(diǎn)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)要采用焊球鍵合(主要采用無金線封裝)或電鍍技術(shù)，然后用導(dǎo)電的各向同性粘接劑完成組裝。工藝中不能對集成電路(1C)鍵合

其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹倒裝COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理，并對常用的溫度丈量方法進(jìn)行比擬。貼片led燈珠

光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強(qiáng)，高顯色、高光效、定制光色服務(wù)。4.大視角：采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。5.散熱能力強(qiáng)：把COB光源安裝在燈套件上，可通過超導(dǎo)鋁迅速將熱量傳出，