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集成LED一般是市場上對COB光源的一種別稱，但實際上并不能將COB光源的特點描述清楚。COB指Chip-On-Board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動電流小。因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻小（<6℃/W），光衰更小， 顯指更高，光斑完美，壽命長。
有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，但實際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源（成品光源）焊接在鋁基板上面，并非COB光源；將小功率芯片（LED芯片）直接封裝到鋁基板上的才是COB（如圖2）。所有的COB光源都是集成LED光源，但集成LED光源并非都是COB.
在LED照明行業(yè)中LED SMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大,可達120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等優(yōu)點。
COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行綁定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。
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