COB未來一方面會朝標(biāo)準化方向發(fā)展，形成標(biāo)準化的外形尺寸、電學(xué)參數(shù)、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知，商業(yè)場所對照明產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求，而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發(fā)光均勻，且很好地解決了光斑問題，并可有效進行二次光學(xué)配套，更加迎合了商業(yè)場所重點照明應(yīng)用需求。陶瓷COB光源5)將旋轉(zhuǎn)離心后的基板12放入烤箱烘烤，待熒光膠16固化后取出，再次進行檢測，合格后，COB光源制作完成。上述提供的COB光源制作方法，通過在基板12上設(shè)置兩層圍壩，在圍壩內(nèi)填充熒光膠16陶瓷COB光源

表2：樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知，COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發(fā)光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應(yīng)該會更高，繼而擔(dān)憂COB光源的可靠性。，這樣使得圍壩的總高度增加，避免熒光膠16在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠16中的熒光粉，使得熒光膠16的散熱效果更好，避免COB光源因使用過程中溫度過高而導(dǎo)致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度，導(dǎo)致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴重，降低了COB光源的使用壽命的問題。

配合反光杯或透鏡形式，已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案，且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。

陶瓷COB光源參照圖1～2所示，為本發(fā)明提供的較佳實施例。COB光源制作方法，包括以下步驟：1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上我認為COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續(xù)提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。。在干凈的基板12上點上適量的膠水，再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上，待所有晶片11放置好后，將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化，也可以自然固化；

陶瓷COB光源MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上，大功率的芯片很大，出光面積只有4個圖1：熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成，一端結(jié)合在一起，該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化，通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理，通過間接測量電阻計算出溫度。，可是小芯片分成16個陶瓷COB光源，那出光面積就是4乘16個，所以出光面積比它大，所以無論如何我們提高15%的出光效率，更是基于這個理由，MCOB不是一個杯，MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高，正是因為多杯MCOB的技術(shù)，它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上。