cob光源和
led光源哪個好傳統的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。封裝“
COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。
50WLED集成光源供電壓提到這里LED燈珠光源，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一50WLED集成光源供電壓
，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸，我們知道通常LED高功率產品其光電轉換效率為20%，剩下80%的電能均轉換為熱能，處理好散熱問題，將會使LED光源的質量上一個臺階。
50WLED集成光源供電壓到2014年，這一局面有所改觀，國內主流封裝廠對COB50WLED集成光源供電壓技術的研發日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB50WLED集成光源供電壓的性價比也日趨合理。50WLED集成光源供電壓
50WLED集成光源供電壓COB與傳統LEDSMD比較背景：LED自進入照明領域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，283550WLED集成光源供電壓熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。
