COB光源的技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，其成本也在逐漸下降，使得
COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場(chǎng)青睞，這得益于封裝廠對(duì)降低
COB光源成本所作出的努力。
COB光源在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，總體降低成本超過(guò)30%，這對(duì)于LED照明的未來(lái)應(yīng)用推廣有著非常重要的意義。
光源燈珠本實(shí)施例中，第一層圍壩14及第二層圍壩15通過(guò)圍壩機(jī)進(jìn)行圈設(shè)。通過(guò)使用圍壩機(jī)，使得第一層圍壩14及第二層圍壩15的壩身處處相同光源燈珠
，使得生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定，有利于工業(yè)化和標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)；另外，通過(guò)設(shè)置圍壩機(jī)的參數(shù)可以設(shè)置圍壩的形狀，這樣使得
COB光源的生產(chǎn)更加靈活，滿足不同客戶的個(gè)性化需求。
在市場(chǎng)上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價(jià)格。光效低，價(jià)格高，都不行。
光源燈珠MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術(shù)，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進(jìn)入，現(xiàn)在市場(chǎng)上也主要以它們的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)，所以通用性方面已不存在太大問(wèn)題。”新月光電總經(jīng)理鄒義明表示，公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線，到第二季度的cob產(chǎn)能將達(dá)到15kk/月。，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來(lái)，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。
光源燈珠正裝結(jié)構(gòu)由于p，n電極在LED光源燈珠同一側(cè)，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而光源燈珠垂直結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個(gè)問(wèn)題，光源燈珠可以達(dá)到很高的電流密度和均勻度。
免驅(qū)動(dòng)COB光源色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、漸變交替等動(dòng)態(tài)效果，也可以通過(guò)DMX的控制，實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。關(guān)于這些免驅(qū)動(dòng)LED光源，LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點(diǎn)光源，它的照射范圍可以任意調(diào)整，在場(chǎng)景中表現(xiàn)為一個(gè)正八面體的圖示。
