COB倒裝COB光源原理首先是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將倒裝COB光源原理硅片直接安放在基底表面，倒裝COB光源原理熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，倒裝COB光源原理隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。
配合反光杯或透鏡形式，已經成為目前定向照明主流解決方案，且帶來了光品質的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。
倒裝COB光源原理它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫；倒裝COB光源原理我認為COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應用范圍：首先，COB基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產設備自動化程度，目前COB生產設備自動化程度不高，其生產效率低下，生產成本偏高。
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