LED150W集成路燈光源倒裝芯片和150W集成路燈光源正裝芯片，為了避免150W集成路燈光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把150W集成路燈光源正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，150W集成路燈光源芯片材料是透明的)。
“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產品方案在海外市場優勢明顯、潛力巨大，尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區，對燈具的散熱性能要求高，需要確保高溫環境中產品的光通維持率及壽命，同時，透鏡需耐高溫、防紫外，避免黃變、脆化;在沿海地區，需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區域，需耐脆化等。
目前LED150W集成路燈光源芯片結構主要有三種流派，最常見的是150W集成路燈光源正裝結構，還有150W集成路燈光源垂直結構和150W集成路燈光源倒裝結構。
圖1：熱阻結構示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成，一端結合在一起，該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化，通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理，通過間接測量電阻計算出溫度。
下一篇： 廣東COB燈珠缺點
上一篇： 東莞全光譜COB光源多少錢
打開微信掃一掃！
