倒裝COB集成光源裸芯片技術主要有兩種形式：一種是倒裝COB集成光源COB技術，另一種是倒裝COB集成光源倒裝片技術(FlipChip)。
與SMD貼片相比，具有五點明顯優勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。
采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。
。同時尺寸不統一，加工需求、客戶需求不一樣，導致市場量產難度加大。在終端市場對性價比極致追求下，COB國產化正在加速。隨著標準不斷統一，COB的市場競爭將不斷升級。未來，技術升級仍是提升COB性能，降低價格的制勝法寶。下一篇： 東莞LED集成路燈光源的作用
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