表2：樣品光電參數3、
COB光源的熱分布機理從上節的測溫實例中可知，
COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應該會更高，繼而擔憂
COB光源的可靠性。
倒裝COB集成固定支架進一步地，所述步驟2)中，所述導電線設置為直線彎折狀。進一步地，所述步驟3)中，所述第二圍壩設置在所述第一層圍壩的正上方倒裝COB集成固定支架
。進一步地，所述第一層圍壩及所述第二層圍壩通過圍壩機進行圈設。進一步地，所述步驟4)中，所述熒光膠平鋪后，所述熒光膠的高度超過所述第一層圍壩的頂部的高度，且低于第二層圍壩的頂部的高度。倒裝COB集成固定支架COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝倒裝COB集成固定支架
2015年，COB價格還會持續走低，利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術，產生性能溢價，或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業內實現量產倒裝COB，倒裝燈絲產品，并獲得了下游照明應用市場部分反饋，預計今年年底倒裝月產能達到10KK。，這個就是大家說的COB技術，大家知道里基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學處理。
倒裝COB集成固定支架產品特點：高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。
表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發光面上進行測量，探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。
