Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
COB光源雙色拓展資料：COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，這個就是大家說的COB技術，大家知道里基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學處理
COB光源雙色
。光效和成本方面：COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發，無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費。
COB光源雙色紅、黃、藍等顏色分光分色比較容易，并且COB光源雙色一致性比較好，因此COB光源雙色價格稍便宜一些。
但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業制造商與終端用戶所注意。
COB光源雙色而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，現在也有做到100-300W的,主要用在室內照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等
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此外，材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現出其在商業照明領域的優勢。
，主用室外，照度較高，室內工棚里面也有用到，現在室內應用大多被COB燈珠替代了，單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠，室內室外兼用.
