表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進行測量，探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。
COB燈珠紫光進一步地，所述步驟2)中，所述導電線設置為直線彎折狀。進一步地，所述步驟3)中，所述第二圍壩設置在所述第一層圍壩的正上方COB燈珠紫光
。進一步地，所述第一層圍壩及所述第二層圍壩通過圍壩機進行圈設。進一步地，所述步驟4)中，所述熒光膠平鋪后，所述熒光膠的高度超過所述第一層圍壩的頂部的高度，且低于第二層圍壩的頂部的高度。熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉(zhuǎn)換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。
COB燈珠紫光4)在整體圍壩內(nèi)填充熒光膠16，待熒光膠16自然平鋪后，將基板12放進離心設備中進行旋轉(zhuǎn)離心，使熒光膠16中的熒光粉沉淀到熒光膠16的下部圖1：熱阻結構示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成，一端結合在一起，該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化，通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理，通過間接測量電阻計算出溫度。。由于在步驟3)中設置了兩層圍壩，使得圍壩總體高度增加，避免了填充在圍壩內(nèi)的熒光膠16在基板12進行離心時溢出的情況發(fā)生；
COB燈珠紫光還有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的拓展，MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的COB燈珠紫光擴展資料：COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產(chǎn)品，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發(fā)光二極管，是采用固體半導體芯片為發(fā)光材料，與傳統(tǒng)燈具相比，LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應速度好。。
