倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%，由于無(wú)金線，無(wú)支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價(jià)比大幅提升。倒裝COB集成固定支架現(xiàn)在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電倒裝COB集成固定支架
對(duì)于
COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題，
COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破。到2014年，這一局面有所改觀，國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)
COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場(chǎng)對(duì)
COB光源的需求日益旺盛，
COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場(chǎng)上，企業(yè)和商家選取
COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價(jià)格。光效低，價(jià)格高，都不行。，不能做很好的光學(xué)處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同，MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的，是根據(jù)光學(xué)做出來(lái)的，不僅是一個(gè)杯，要做好多個(gè)杯，LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來(lái)，需要非常多的角，就是說(shuō)出光的口越多越好，效率就能提升.
倒裝COB集成固定支架Cob光源是什么
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)
最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
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倒裝COB集成固定支架COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝倒裝COB集成固定支架
COB光源是生產(chǎn)商將多個(gè)LED晶片直接固到基板上組合而成的單個(gè)發(fā)光模塊。
。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。
