鎮流器最好選擇電子鎮流器，因為電子鎮流器具體有提高燈具的光效和壽命的特點。目前市場上所有的熒光光源都必須要有鎮流器才能點燃，
cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一，通俗來講就是比led燈更先進、更護眼的燈。
集成封裝也稱多晶封裝，是根據所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學設計的形狀對芯片進行封裝。
讓人意想不到全光譜LED水草燈，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現漸變、跳變、
通過MOCVD技術在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結構層，由P/N結髮光區發出的光透過上面的P型區射出。由于P型GaN傳導性能不佳，為獲得良好的電流擴展，需要通過蒸鍍技術在P區表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區引線通過該層金屬薄膜引出。
由于LED是平面型發光體，其光效高達120lm/W，遠高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W，使LED燈箱總體的光效更高。
COB燈珠紫光
選擇這個免驅動LED光源，COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。
實現大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術的發展，尺寸增大，品質提高，可通過大電流驅動實現大功率LED，但同時會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發展潛力，可根據照度不同來改變芯片的數量，同時 它具有較高的性價比，使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。
從封裝工藝方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架，其材質以銅為主，且支架都帶有2個邊腳；
打開微信掃一掃！
