可大電流使用，光色均勻等技術優勢：1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；
4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個原因，使得倒裝cob能廣泛應用在各類照明領域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在現在的市場上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家
COB燈條
根據目前形式，倒裝COB技術的優勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優點，同時因其制造工藝復雜，其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術：
COB燈條
本封裝技術“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產業非常獨特、創新的一種技術形式，具有獨立自主知識產權，由眾多專利和軟件著作權形成的專利集群化保護，COB燈條
LED自進入照明領域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。傳統的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，
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