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的集成，醫(yī)學照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術(shù)，也是未來COB的發(fā)展進程。總體而言，無論倒裝COB前景趨勢如何，它都是解決時下封裝毛利逐年下降，尋求全新利潤增長點的有效手段COB光源：什么是COB光源？它的優(yōu)勢是什么？cob光源已經(jīng)高飛捷LED貼片光源原理LED貼片光源
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
銅板集成光源優(yōu)勢：銅基板的性能1.凸臺、凹臺銅基板技術(shù)，LED貼片光源
倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內(nèi)，LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，小功率的球泡燈應該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。
未來重要發(fā)展方向隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，總在追求更低功耗、更具競爭力的產(chǎn)品。LED貼片光源
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。
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