倒裝芯片技術概述“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內部發黑導致死燈：不良原因分析：封裝車間環境存在導致硫化的化學物質(硫、鹵等物質);LED應用結構件、膠水、環境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環節會加速此類物質的揮發從而影響LED集成光源造成內部支
led點光源
光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強，高顯色、高光效、定制光色服務。4.大視角：采用的是淺井球面發光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。5.散熱能力強：把COB光源安裝在燈套件上，可通過超導鋁迅速將熱量傳出，
二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷集成光源同電源匹配出現異常或者驅動電源輸出失控導致LED集成光源內部芯片及金線損傷，led點光源
倒裝cob光源在現在的市場上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優點有哪些：、與傳統的cob鋁基板相比，倒裝cob光源的反射率會更高，更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性，使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數較小，即使在高溫環境下，
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