倒裝COB模組將主要應用于高功率產品,具有更高的可靠性,熱阻和節溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。集成光源品牌答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝集成光源品牌

2015年,COB價格還會持續走低,利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術,產生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業內實現量產倒裝COB,倒裝燈絲產品,并獲得了下游照明應用市場部分反饋,預計今年年底倒裝月產能達到10KK。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應用較多。Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

集成光源品牌4、顯色指數高,光效高。5、在正常電流下,衰減最小,控制在1000H內低于3%光源傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。。6、安全可靠,全部在50V以下工作,為應用的認證做了充分考慮。7、綠色環保,無污染。參考資料來源:百度百科-COB集成光源

集成光源品牌進一步地,所述導電線為金線或者鋁線。進一步地,所述固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。與現有技術相比,本發明提供的
COB光源制作方法,通過在基板上設置兩層圍壩,在圍壩內填充熒光膠結語當前,LED道路照明正面臨前所未有的發展機遇和挑戰,我們認為,LED路燈產品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質透鏡的黃化等導致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此,在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下,“COB+玻璃透鏡”無疑為現階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。,這樣使得圍壩的總高度增加集成光源品牌,避免熒光膠在后續的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設備沉淀熒光膠中的熒光粉,使得
COB光源發光均勻,光斑效果良好,同時使得熒光膠的散熱效果良好,降低熒光膠表面的溫度,避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發生,解決了
COB光源長時間使用時會產生較高的溫度,導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了
COB光源的使用壽命的問題。