免驅動
COB光源漸變交替等動態效果，也可以通過DMX的控制，實現追逐、掃描等效果。目前，其主要的應用場所大概有這些：單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內光外透照明、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、
COB光源溫度LED集成光源和
COB光源有區別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的
COB光源溫度
表2：樣品光電參數3、
COB光源的熱分布機理從上節的測溫實例中可知，
COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應該會更高，繼而擔憂
COB光源的可靠性。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量度的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。
COB光源溫度2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等幾種方方正正的支架，其材質以銅為主，且支架都帶有2個邊腳
COB光源溫度
COB在商照領域優勢明顯白光器件事業部研發部副主任謝志國博士今年，COB在商業照明領域發展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經成為目前定向照明主流解決方案，且帶來了光品質的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外，材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現出其在商業照明領域的優勢。。而
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形，長方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。
COB光源溫度4應用和成本優勢以日光燈管為例，從上圖可以看出
COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應用端生產和制造流程，同時可省去相應的設備，生產制造設備投入成本更低，生產效率更高
COB光源溫度小結
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱，高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中，導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱，使溫度測量值偏高。。總體來說：目前COB點膠在技術上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術難題。用于如室內照明這樣僅需小功率封裝器件的領域尚且適用，而需要使用大功率封裝器件，如隧道燈的照明方面，COB點膠依然無法取代現有封裝形式。
