相對優勢有：生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。
30W集成光源大功率LED本發明涉及
COB光源的技術領域，尤其是
COB光源制作方法。背景技術：
COB光源是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術30W集成光源大功率LED
，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。小結
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱，高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中，導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱，使溫度測量值偏高。
30W集成光源大功率LED2015年，COB再次“火”了起來。如果說COB的前兩次發展推動了LED行業，那么這次純粹就是為了與舊傳統“接軌”，本質上是一種倒退。誠然，COB是解決了“鬼影”問題，可是此前的發展證明COB在這方面是弊大于利的從當前市場應用來看，商業照明領域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用
COB光源;家居照明領域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域，投光燈主要采用
COB光源，30W、50W鄉村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用
COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加。總體來說，COB的應用市場主要還是在商業照明，因為這個領域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業氛圍。。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創造了良好的技術基礎，使其終于滿足了市場的應用需求。這一切看上去很美好，但是COB產品形態的底層邏輯問題，使得再好的技術也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術在客觀上的誘使，導致對LED特性不熟悉的設計者在錯誤的道路上越滾越遠。
30W集成光源大功率LED現在的復燈具在出廠時都要嚴格說明它的色溫。只要賣燈具時注意看看燈具色溫在5000K就可以了圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃，2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光，在藍光激發熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱，經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量，相關參數參考表2。，而且大部分的燈具都在外面有一制層亞克力外罩，或者是毛玻璃基本可以達到我們人眼睛的要求了30W集成光源大功率LED。只要注意查百看是否具有國家電工度安全標識，如果有說明已經具有國家照明學會檢查測試合格的了。
