我認為
COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應用范圍：首先，COB基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產設備自動化程度，目前COB生產設備自動化程度不高，其生產效率低下，生產成本偏高。
3V集成光源LED集成光源和
COB光源有區別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的3V集成光源
。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。3V集成光源在當時的環境下，研發COB有其合理性，這和后來COB的再開發有本質區別。COB在2012年，是作為一種全新的光源被再次“發明”了出來的3V集成光源
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側，電流須橫向流過n-GaN層，導致電流擁擠，局部發熱量高，限制了驅動電流；其次，由于藍寶石襯底導熱性差，嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中，因為散熱不好而導致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。。其動因是市場對LED產品長期停滯不前的失望。然而，COB的技術問題并沒有隨著時間而改善，依舊被封裝和大功率的質量穩定性阻礙其發展。
3V集成光源4)、在所述整體圍壩所圍成的區域內填充熒光膠，待所述熒光膠平鋪后，將所述基板放進離心設備中進行旋轉3V集成光源現在國產
cob光源在r9大于零，顯色指數大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后，國產和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示，今年國產cob整體光效將在現有基礎上提升10%左右，超過120lm/w，以更好地適應當前商照市場需求。，使所述熒光膠中的熒光粉沉淀到所述熒光膠的下部；5)、將離心旋轉后的所述基板放入烤箱烘烤，待所述熒光膠固化后取出，形成
COB光源。
