與SMD貼片相比,具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢(shì):一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無(wú)法比擬的;二、
COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無(wú)色斑;五、模組化,應(yīng)用可直接安裝使用,無(wú)須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。什么是
COB光源2、COB的第二個(gè)缺點(diǎn)是光效。由于在一個(gè)狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會(huì)遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發(fā)射出去什么是
COB光源
免驅(qū)動(dòng)
COB光源漸變交替等動(dòng)態(tài)效果,也可以通過(guò)DMX的控制,實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前,其主要的應(yīng)用場(chǎng)所大概有這些:?jiǎn)误w建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、。而對(duì)于SMD,只要間距合理,就不存在這個(gè)問(wèn)題(見(jiàn)圖2)。正是這個(gè)全反射使得COB的發(fā)光效率從一開(kāi)始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時(shí),封裝材料吸收水平方向光線所帶來(lái)的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導(dǎo)致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。什么是
COB光源3光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問(wèn)題什么是
COB光源
1、節(jié)能是LED燈最突出的特點(diǎn)在能耗方面,LED燈的能耗是白熾燈的十分之一,是節(jié)能燈的四分之一。這是LED燈的一個(gè)最大的特點(diǎn)。現(xiàn)在的人們都崇尚節(jié)能環(huán)保,也正是因?yàn)楣?jié)能的這個(gè)特點(diǎn),使得LED燈的應(yīng)用范圍十分廣泛,使得LED燈十分的受歡迎。。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。

什么是
COB光源MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無(wú)論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,大功率的芯片很大,出光面積只有4個(gè)擴(kuò)展資料:COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產(chǎn)品,是目前LED照明光源的主流趨勢(shì)之一。LED燈就是發(fā)光二極管,是采用固體半導(dǎo)體芯片為發(fā)光材料,與傳統(tǒng)燈具相比,LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。,可是小芯片分成16個(gè)什么是
COB光源,那出光面積就是4乘16個(gè),所以出光面積比它大,所以無(wú)論如何我們提高15%的出光效率,更是基于這個(gè)理由,MCOB不是一個(gè)杯,MCOB找多個(gè)杯也是目的讓它出光效率更高,正是因?yàn)槎啾璏COB的技術(shù),它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上。