圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃，2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光，在藍光激發熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱，經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量，相關參數參考表2。LED光源現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方LED光源
其二從封裝工藝上方面，
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形，長方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳，而集成LED燈珠使用的支架只有10W，100W，500W等幾種方方正正的支架，其材質以銅為主，且支架都帶有2個邊腳；，MCOB目前從現有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或PMMA村料等），目前來說
COB光源的尺寸通用性還沒有完全規范，MCOB的全面應用還需要一個時間問題。LED光源
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸LED光源
便于產品的二次光學配套，提高照明質量。；高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。LED燈是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。，它具有以下優點：1、
COB光源制作成本低，使用方便；2、電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；3、具有良好的熱流明維持率；
LED光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的LED光源擴展資料：COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產品，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發光二極管，是采用固體半導體芯片為發光材料，與傳統燈具相比，LED燈節能、環保、顯色性與響應速度好。，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。
