表2：樣品光電參數3、
COB光源的熱分布機理從上節的測溫實例中可知，
COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應該會更高，繼而擔憂
COB光源的可靠性。10W集成光源5)將旋轉離心后的基板12放入烤箱烘烤，待熒光膠16固化后取出，再次進行檢測，合格后，
COB光源制作完成。上述提供的
COB光源制作方法，通過在基板12上設置兩層圍壩，在圍壩內填充熒光膠1610W集成光源
同時，國產cob以更高的性價比和服務開拓市場，外資企業的市場份額正在被不斷壓縮。目前，市場上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降，中功率cob價格也隨之下調，導致smd對cob價格優勢不復存在，同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。，這樣使得圍壩的總高度增加，避免熒光膠16在后續的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設備沉淀熒光膠16中的熒光粉，使得熒光膠16的散熱效果更好，避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發生，解決了
COB光源長時間使用時會產生較高的溫度，導致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。10W集成光源在當時的環境下，研發COB有其合理性，這和后來COB的再開發有本質區別。COB在2012年，是作為一種全新的光源被再次“發明”了出來的10W集成光源
商業場所由于長時間地使用照明產品，對照明產品的散熱能力要求較高，而
COB光源的散熱性能有著明顯優勢。商業場所對產品有著多樣化、個性化的外觀需求，而
COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產品外形結構設計需求。。其動因是市場對LED產品長期停滯不前的失望。然而，COB的技術問題并沒有隨著時間而改善，依舊被封裝和大功率的質量穩定性阻礙其發展。
10W集成光源美力時照明自主開發支架的支架，從銅引線框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結構，芯片直接固定在銅面上，然后背面的銅直接和散熱體接觸，這樣散熱速度會加快，可以更好的把芯片上產生的熱傳導出去10W集成光源目前COB類的集成式封裝LED光源的技術及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業，
COB光源的配套較SMD光源更為靈活，光源芯片的更換，相關部件無需大范圍配套調整。但是COB類光源由于其高功率密度特性，對散熱有較高的要求，需要解決
COB光源熱集中的問題，如在散熱上通過熱量橫向傳導、散熱器均溫等方式，防止熱堆積影響光源的發光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現無疑完美的解決了以上問題。。美力時球泡：私模設計，立體多角度模塊發光，球泡發光角度高達270°，用臺灣晶元A品MCOB封裝，采用最新熒光粉分離技術保證提高熒光粉使用效率，增大發光角度和發光顏色變換，加強發光顏色穩定性不減少色度飄移和顏色偏差。
