到2014年，這一局面有所改觀，國內主流封裝廠對COB光源技術的研發日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價比也日趨合理。
。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量度的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。LEDCOB光源與LED倒裝芯片和COB光源與LED正裝芯片，為了避免COB光源與LED正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把COB光源與LED正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，COB光源與LED芯片材料是透明的)。
表2：樣品光電參數3、COB光源的熱分布機理從上節的測溫實例中可知，COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應該會更高，繼而擔憂COB光源的可靠性。
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