雙色溫COB光源板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在雙色溫COB光源印刷線路板上，雙色溫COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，雙色溫COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，雙色溫COB光源并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
COB光源可應用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中，但COB光源的主要作為固態(tài)照明（SSL）中替代傳統的金屬鹵素燈，例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇，如驅動電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數之不同規(guī)格。網站上的過濾工具可以協助您更快到找到您需求的規(guī)格。
同時，針對雙色溫COB光源倒裝設計出方便LED雙色溫COB光源封裝廠焊線的結構，從而，整個雙色溫COB光源芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構在大功率雙色溫COB光源芯片較多用到。
與傳統LED封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。
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