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LEDLED燈珠倒裝芯片和LED燈珠正裝芯片，為了避免LED燈珠正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計了倒裝結(jié)構(gòu)，即把LED燈珠正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)ィ琇ED燈珠芯片材料是透明的)。
對于COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價格降下來；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議
而LED燈珠倒裝技術(shù)也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎(chǔ)上LED燈珠倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類是LED燈珠倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風格不和諧，無燈光設(shè)計理念。集成吊頂照明優(yōu)勢：在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。
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