的可靠性與光源的溫度密切相關(guān)，由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點與其內(nèi)在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。二、
COB光源的溫度分布
倒裝COB集成固定支架提到這里LED燈珠光源，LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場合中，可無控制器使用，能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一倒裝COB集成固定支架
，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸，我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能，處理好散熱問題，將會使LED光源的質(zhì)量上一個臺階。石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比，明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術(shù)及散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計，提升系統(tǒng)散熱效率，有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度，從而提高效能，降低光衰，保證產(chǎn)品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復(fù)合式結(jié)構(gòu)透鏡的方式可進一步提升散熱效率，提高效能，降低透鏡表面亮度，減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設(shè)計的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試，在滿足相關(guān)國標、國際標準的前提下，可進一步提高配光效率及光品質(zhì);根據(jù)
COB光源的特性及應(yīng)用匹配特性，從發(fā)光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā)，定制相關(guān)
COB光源的原材料及封裝形式，進一步發(fā)揮產(chǎn)品的優(yōu)勢特性。
倒裝COB集成固定支架步驟4)中，熒光膠16平鋪后，熒光膠16的高度超過第一層圍壩14的頂部的高度，且低于第二層圍壩15的頂部的高度。也就是說熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉(zhuǎn)換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。，通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源，其熒光膠16的厚度比常規(guī)
COB光源的大，這樣使得通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源緩沖作用更好，能夠更好的保護內(nèi)部的導電線13。同時，熒光膠16的高度低于第二層圍壩15的高度，避免了熒光膠16溢出圍壩的情況發(fā)生。
生產(chǎn)倒裝倒裝COB集成固定支架光源的品牌有很多。
1、節(jié)能是LED燈最突出的特點在能耗方面，LED燈的能耗是白熾燈的十分之一，是節(jié)能燈的四分之一。這是LED燈的一個最大的特點。現(xiàn)在的人們都崇尚節(jié)能環(huán)保，也正是因為節(jié)能的這個特點，使得LED燈的應(yīng)用范圍十分廣泛，使得LED燈十分的受歡迎。
