COB紫光燈珠首先是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將紫光燈珠硅片直接安放在基底表面，紫光燈珠熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，紫光燈珠隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
COB未來一方面會朝標準化方向發展，形成標準化的外形尺寸、電學參數、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發展。首卓·LED照明營銷中心總經理陶文明眾所周知，商業場所對照明產品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求，而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發光均勻，且很好地解決了光斑問題，并可有效進行二次光學配套，更加迎合了商業場所重點照明應用需求。
LED紫光燈珠倒裝芯片和紫光燈珠正裝芯片，為了避免紫光燈珠正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把紫光燈珠正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，紫光燈珠芯片材料是透明的)。
與傳統LED封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業數量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進，由早期的銅基板，發展到鋁基板，再到目前部分企業所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。
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