COB光源光效板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在COB光源光效印刷線路板上，COB光源光效芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，COB光源光效芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，COB光源光效并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
2015年，COB價格還會持續走低，利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術，產生性能溢價，或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業內實現量產倒裝COB，倒裝燈絲產品，并獲得了下游照明應用市場部分反饋，預計今年年底倒裝月產能達到10KK。
LEDCOB光源光效倒裝芯片和COB光源光效正裝芯片，為了避免COB光源光效正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把COB光源光效正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，COB光源光效芯片材料是透明的)。
對于COB光源，早在其誕生之初，業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，COB光源的市場推廣并沒有得到突破。
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