什么是LED高密度LED倒裝芯片?近年來，在高密度LED芯片領域，高密度LED倒裝芯片技術正異軍突起，高密度LED特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側，電流須橫向流過n-GaN層，導致電流擁擠，局部發熱量高，限制了驅動電流；其次，由于藍寶石襯底導熱性差，嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中，因為散熱不好而導致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。
高密度LED在終端市場對性價比極致追求下，COB國產化正在加速。隨著標準不斷統一，COB的市場競爭將不斷升級。未來，技術升級仍是提升COB性能，降低價格的制勝法寶。高密度LED
COB光源是一種新技術封裝的LED發光器件，相對于傳統LED它有多種優勢。
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