高壓COB光源裸芯片技術主要有兩種形式：一種是高壓COB光源COB技術，另一種是高壓COB光源倒裝片技術(FlipChip)。
圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃，2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光，在藍光激發熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱，經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量，相關參數參考表2。
高壓
COB光源從定義上就不難看出他們的區別了：集成LED并不能將
COB光源的特點描述清楚，COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱高壓
COB光源
由于玻璃透鏡的材質特性與生產加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡，所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產品。另外，透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發光面間一定的尺寸比例，因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的
COB光源等集成封裝形式的LED光源。，芯片面積小，散熱效率高、驅動電流，因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻小（
高壓
COB光源本實施例中，導電線13為金線或者鋁線。根據
COB光源的用途，選擇相應材料的導電線13，其中金線和鋁線為優選項，根據實際需要，亦可選擇其他種類的導電線13高壓
COB光源表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發光面上進行測量，探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。。本實施例中，固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。根據
COB光源所使用的晶片11的性質，使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠，其中銀膠是導電的，紅膠是絕緣的。
