采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。
紫光UV2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實現導通，焊接完成后，對產品進行檢測，不合格的產品重新返修，合格的產品轉入下一道工序；3)在基板12上設置第一層圍壩14，晶片11及導電線13處于第一層圍壩14所包圍的區域內，將設置好第一層圍壩14的基板12放進烤箱進行烘烤，待第一層圍壩14固化后取出紫光UV
LED紫光UV倒裝芯片和紫光UV正裝芯片，為了避免紫光UV正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把紫光UV正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，紫光UV芯片材料是透明的)。
對于COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發展;最后是結合COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓COB光源更充分發揮其作用。自2013以來，西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導體、cree等國際大廠相繼在中國市場推出高光效、高品質、高效率的cob新品。
此紫光UV技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此紫光UV工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。
表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發光面上進行測量，探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。
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