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高飛捷倒裝LED集成光源支架批發(fā)

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2021-06-27 點(diǎn)擊量：413

倒裝LED集成光源支架板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在倒裝LED集成光源支架印刷線路板上，倒裝LED集成光源支架芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，倒裝LED集成光源支架芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，倒裝LED集成光源支架并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。

與SMD貼片相比，具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢(shì)：一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無(wú)法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大，更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好，無(wú)色斑;五、模組化，應(yīng)用可直接安裝使用，無(wú)須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。

的可靠性與光源的溫度密切相關(guān)，由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理，并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、COB光源的溫度分布

倒裝LED集成光源支架對(duì)于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題，COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破

到2014年，這一局面有所改觀，國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價(jià)比也日趨合理。

。到2014年，這一局面有所改觀，國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場(chǎng)上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價(jià)格。光效低，價(jià)格高，都不行。

倒裝倒裝LED集成光源支架光源已經(jīng)是照明產(chǎn)品中較為常見(jiàn)的一種產(chǎn)品類(lèi)別。

COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。