發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫(xiě)，是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來(lái)封裝，N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝，主要用來(lái)解決小功率源芯片制造大功率LED等的問(wèn)題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時(shí)改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多；COB光源訂制2)采用ASM的焊線(xiàn)設(shè)備將晶片11與基板12過(guò)導(dǎo)電線(xiàn)13進(jìn)行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，焊接完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，不合格的產(chǎn)品重新返修，合格的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序；3)在基板12上設(shè)置第一層圍壩14，晶片11及導(dǎo)電線(xiàn)13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內(nèi)，將設(shè)置好第一層圍壩14的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤，待第一層圍壩14固化后取出COB光源訂制

目前COB類(lèi)的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對(duì)于燈具制造企業(yè)，COB光源的配套較SMD光源更為靈活，光源芯片的更換，相關(guān)部件無(wú)需大范圍配套調(diào)整。但是COB類(lèi)光源由于其高功率密度特性，對(duì)散熱有較高的要求，需要解決COB光源熱集中的問(wèn)題，如在散熱上通過(guò)熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式，防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無(wú)疑完美的解決了以上問(wèn)題。。當(dāng)然，亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化；在第一層圍壩14上設(shè)置第二層圍壩15，將設(shè)置好第二層圍壩15的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤，待第二層圍壩15固化后取出，亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化，此時(shí)第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實(shí)際需要，可在第二層圍壩15上設(shè)置繼續(xù)設(shè)置圍壩，這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多，使得整體圍壩的高度更高，設(shè)置圍壩的目的是為了后面的封膠做準(zhǔn)備，而設(shè)置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度，亦可用其他方法增加圍壩的高度，如優(yōu)化圍壩設(shè)備等；

COB光源訂制到2014年，這一局面有所改觀(guān)，國(guó)內(nèi)主流封裝廠(chǎng)對(duì)COBCOB光源訂制技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛，COBCOB光源訂制的性?xún)r(jià)比也日趨合理。COB光源訂制

COB光源訂制COB燈珠主要用在室內(nèi)照明上面的，一般3-60W比較多，現(xiàn)在也有做到100-300W的集成燈珠以大功率和超zd大功率比較多10-500W不等COB光源訂制，主用室外，照度較高，室內(nèi)工棚里面也有用到，現(xiàn)在室內(nèi)應(yīng)用大多被回COB燈珠替代了，

雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中，但COB光源的主要作為固態(tài)照明（SSL）中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)?，例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈?/p>