但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業制造商與終端用戶所注意。
集成光源支架在步驟3)中，第二圍壩設置在第一層圍壩14的正上方。這樣，在圍壩設備不變的情況下，可以使得第一層圍壩14和第二層圍壩15的總高度最高集成光源支架
，使得圍壩內填充的熒光膠16的厚度增加，增大熒光膠16的緩沖作用，對導電線13形成更好的保護作用；另外，增加圍壩總高度可以避免填充在圍壩內部的熒光膠16在離心沉淀的時候溢出，方便后續工序的實施。
同時，針對集成光源支架倒裝設計出方便LED集成光源支架封裝廠焊線的結構，從而，整個集成光源支架芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構在大功率集成光源支架芯片較多用到。
目前COB類的集成式封裝LED光源的技術及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業，COB光源的配套較SMD光源更為靈活，光源芯片的更換，相關部件無需大范圍配套調整。但是COB類光源由于其高功率密度特性，對散熱有較高的要求，需要解決COB光源熱集中的問題，如在散熱上通過熱量橫向傳導、散熱器均溫等方式，防止熱堆積影響光源的發光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現無疑完美的解決了以上問題。
集成光源支架在LED照明行業中SMD（SurfaceMountedDevices）其三從光源所使用的芯片方面，
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；，LEDSMD意思是表面裝貼發光二極管集成光源支架，具有發光角度大,可達120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質量輕,體積小等優點。
