LED集成LED燈珠倒裝芯片和集成LED燈珠正裝芯片，為了避免集成LED燈珠正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把集成LED燈珠正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，集成LED燈珠芯片材料是透明的)。
其中P(T)為輻射能量，σ為斯特藩—玻耳茲曼常量，ε為發射率，紅外測溫的精確與待測材料的發射率密切相關，由于COB光源表面的大部分材料發射率是未知的，為了精準測溫，可將光源放置在恒溫加熱臺上，待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態后，用紅外熱成像儀測量物體表面溫度，再調整材料的發射率，使其溫度顯示為正確溫度。
集成LED燈珠正裝結構由于p，n電極在LED集成LED燈珠同一側，容易出現電流擁擠現象，而且熱阻較高，而集成LED燈珠垂直結構則可以很好的解決這兩個問題，集成LED燈珠可以達到很高的電流密度和均勻度。
例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規格選擇，如驅動電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數之不同規格。網站上的過濾工具可以協助您更快到找到您需求的規格。
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