其三從光源所使用的芯片方面，
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；
LED光源照明本發(fā)明涉及
COB光源的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是
COB光源制作方法。背景技術(shù)：
COB光源是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)LED光源照明
，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。LED光源照明2低熱阻優(yōu)勢傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材LED光源照明
攜手開利,躬耕國內(nèi)外市場毫無疑問，當(dāng)前國內(nèi)市場迸發(fā)出的機(jī)遇與潛力，已成為全球矚目的焦點(diǎn)。明朔科技大刀闊斧進(jìn)軍國內(nèi)外市場，自2017年起，COB路燈在國內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應(yīng)用，證明全球市場對于該項(xiàng)技術(shù)的接受與認(rèn)可。。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。
LED光源照明然而，在倒裝COB量產(chǎn)上，多數(shù)廠家持觀望態(tài)度，主要是因?yàn)槟壳暗寡bCOB供應(yīng)環(huán)節(jié)不成熟，國內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品，不良率較高，暫時(shí)無法量產(chǎn)LED光源照明圖5：
COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗(yàn)數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達(dá)186℃，但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因?yàn)樾酒苯淤N裝到鋁基板上方，芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上，因此
COB光源的芯片溫度遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。。同時(shí)尺寸不統(tǒng)一，加工需求、客戶需求不一樣，導(dǎo)致市場量產(chǎn)難度加大。在終端市場對性價(jià)比極致追求下，COB國產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一，COB的市場競爭將不斷升級。未來，技術(shù)升級仍是提升COB性能，降低價(jià)格的制勝法寶。
