同時，針對LED倒裝集成光源倒裝設計出方便LEDLED倒裝集成光源封裝廠焊線的結構，從而，整個LED倒裝集成光源芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構在大功率LED倒裝集成光源芯片較多用到。
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側，電流須橫向流過n-GaN層，導致電流擁擠，局部發熱量高，限制了驅動電流；其次，由于藍寶石襯底導熱性差，嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中，因為散熱不好而導致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。
LED倒裝集成光源同時尺寸不統一，加工需求、客戶需求不一樣，導致市場量產難度加大。LED倒裝集成光源我認為COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應用范圍：首先，COB基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產設備自動化程度，目前COB生產設備自動化程度不高，其生產效率低下，生產成本偏高。
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