表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進行測量，探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。
綠光
COB光源如果2013年，貼片是主流；那2014年，cob封裝正逐漸成為市場主流，生產總量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額綠光
COB光源
。cob集成光源即chiponboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。由于其具有更容易實現(xiàn)調光調色、防眩光、高亮度等特點，能很好地解決色差及散熱等問題，獲得了商業(yè)照明等領域的廣泛應用。●
COB光源電性穩(wěn)定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；●
COB光源采用熱沉工藝技術，保證LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率（95%）。●便于產品的二次光學配套，提高照明質量。；●
COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。
綠光
COB光源Cob光源是什么
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術“三五年后，cob封裝會迎來大爆發(fā)，洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示，因為從產業(yè)規(guī)律，以及一個地區(qū)所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優(yōu)勢，而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。Cob光源主要產品
目前LED綠光COB光源芯片結構主要有三種流派，最常見的是綠光COB光源正裝結構，還有綠光COB光源垂直結構和綠光COB光源倒裝結構。
采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。
