COB倒裝COB集成光源封裝工藝：
●安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。
LED倒裝COB集成光源倒裝芯片和倒裝COB集成光源正裝芯片，為了避免倒裝COB集成光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把倒裝COB集成光源正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，倒裝COB集成光源芯片材料是透明的)。
由于玻璃透鏡的材質特性與生產加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡，所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產品。另外，透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發光面間一定的尺寸比例，因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。
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