COB主要是應用于商業照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。10WCOB光源3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數可以達到500W10WCOB光源

2、可以在高速開關狀態工作我們平時走在馬路上，會發現每一個LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的。這說明LED燈是可以進行高速開關工作的。但是，對于我們平時使用的白熾燈，則達不到這樣的工作狀態。在平時生活的時候，如果開關的次數過多，將直接導致白熾燈燈絲斷裂。這個也是LED燈受歡迎的重要原因。。而COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內燈具上面，其單顆最大瓦數不超過50W。COB光源是一種新技術封裝的LED發光器件，相對于傳統LED它有多種優勢。COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發光模塊。因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。

10WCOB光源COB光源發光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉成熱造成的；另一方面則是發光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量相對優勢有：生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢，在業內受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年，但對于廣大的燈具制造商和消費者，光源采用COB封裝還是新穎的技術。

10WCOB光源COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝10WCOB光源那COB光源與大功率集成光源是怎樣區分的呢？其一從各種燈具利用的光源方面，COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具，其單顆最大瓦數不會超過50W，而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業、道路照明燈具，其單顆最大瓦數可達到500W左右；。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多。