COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時
COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。200W集成光源LED集成光源和
COB光源有區別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的200W集成光源

2015年,COB價格還會持續走低,利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術,產生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業內實現量產倒裝COB,倒裝燈絲產品,并獲得了下游照明應用市場部分反饋,預計今年年底倒裝月產能達到10KK。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。結語當前,LED道路照明正面臨前所未有的發展機遇和挑戰,我們認為,LED路燈產品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質透鏡的黃化等導致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此,在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下,“COB+玻璃透鏡”無疑為現階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。

200W集成光源2015年,COB再次“火”了起來。如果說COB的前兩次發展推動了LED行業,那么這次純粹就是為了與舊傳統“接軌”,本質上是一種倒退。誠然,COB是解決了“鬼影”問題,可是此前的發展證明COB在這方面是弊大于利的2、發光面溫度實測為進一步從實驗上研究
COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結溫,實現
COB光源高光通量密度輸出。。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創造了良好的技術基礎,使其終于滿足了市場的應用需求。這一切看上去很美好,但是COB產品形態的底層邏輯問題,使得再好的技術也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術在客觀上的誘使,導致對LED特性不熟悉的設計者在錯誤的道路上越滾越遠。

200W集成光源COB燈珠主要用在室內照明上面的,一般3-60W比較多,現在也有做到100-300W的集成燈珠以大功率和超zd大功率比較多10-500W不等200W集成光源,主用室外,照度較高,室內工棚里面也有用到,現在室內應用大多被回COB燈珠替代了,我認為
COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產設備自動化程度,目前COB生產設備自動化程度不高,其生產效率低下,生產成本偏高。