光源傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。什么是
COB光源現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應用在戶外較多,COB還有些需要改進的地方什么是
COB光源
但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業制造商與終端用戶所注意。,MCOB目前從現有階段來說還不能大面積推廣,其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作,推出比目前COB+光學件(鋁或PMMA村料等),目前來說
COB光源的尺寸通用性還沒有完全規范,MCOB的全面應用還需要一個時間問題。COB主要是應用于商業照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。

什么是
COB光源從當前來看,LED依然無法完美解決光電轉換效率這個核心問題,除了添加散熱器件,封裝更是解決散熱問題的核心環節。基于COB技術的光源將成為LED燈主流,是未來的技術發展方向小結
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中,導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。。美力時照明MCOB封裝產品美力時照明產品采用MCOB封裝技術,與傳統的COB封裝法比較,MCOB提高支架杯的反射率,提高出光效率。所以我們的產品出光效率特別高,在RA大于80,色溫2600K的前提下,每瓦可以達到90LM以上。

什么是
COB光源本實施例中,導電線13為金線或者鋁線。根據
COB光源的用途,選擇相應材料的導電線13,其中金線和鋁線為優選項,根據實際需要,亦可選擇其他種類的導電線13什么是
COB光源同時,國產cob以更高的性價比和服務開拓市場,外資企業的市場份額正在被不斷壓縮。目前,市場上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降,中功率cob價格也隨之下調,導致smd對cob價格優勢不復存在,同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。。本實施例中,固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。根據
COB光源所使用的晶片11的性質,使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠,其中銀膠是導電的,紅膠是絕緣的。