商業場所由于長時間地使用照明產品，對照明產品的散熱能力要求較高，而
COB光源的散熱性能有著明顯優勢。商業場所對產品有著多樣化、個性化的外觀需求，而
COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產品外形結構設計需求。150W集成路燈光源現在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電150W集成路燈光源
“三五年后，cob封裝會迎來大爆發，洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示，因為從產業規律，以及一個地區所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優勢，而現階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。，不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同，MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的，是根據光學做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，LED芯片光是集中在芯片內部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升.150W集成路燈光源在散熱方面（以鋁基板為例）：由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層，熱量直接導入鋁層上，而鋁層導熱率271~320w/m.k150W集成路燈光源
傳統吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設;照明光源與室內裝修風格不和諧，無燈光設計理念。集成吊頂照明優勢：在MSO模塊狀態下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。。熱量快速導出，延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻，而絕緣層的導熱率為0.4~3.0w/m.k，這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。
150W集成路燈光源MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上，大功率的芯片很大，出光面積只有4個熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。，可是小芯片分成16個150W集成路燈光源，那出光面積就是4乘16個，所以出光面積比它大，所以無論如何我們提高15%的出光效率，更是基于這個理由，MCOB不是一個杯，MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高，正是因為多杯MCOB的技術，它的出光效率比現在普通的cob多的體現在出光效率上。
